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Introduction |
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Leomid® 는 ㈜코오롱에서 2005년에 국내 최초로 양산화에
성공한 Polyimide Film으로서 우수한 기계적 물성
, 높은 내열성, 전기 절연성 및 내화학성 등의 우수한
특성을 나타내며 전기 전자 부품의 핵심 소재로 사용됩니다
Leomid® 특성 |
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· 넓은 온도 영역(-269 ~ 400℃)에서 안정적인 기계적 물성 구현
· 뛰어난 전기적 절연성
· 우수한 치수안정성과 굴곡 성능
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Application |
· 연성인쇄회로기판용 재료 : 양, 단면FCCL, Cover Lay 등
· 디스플레이 구동 IC 실장 기판
· 반도체 패키지용 접착테이프, 스티프너
· 고내열 절연 테이프류
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제품 일람표 |
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Grade |
Thickness
(um/mil) |
Width
(mm) |
Length
(m) |
Features |
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LV |
10/0.4
12.5/0.5
25/1.0
50/2.0
75/3.0 |
514
1,028 |
3,000
1,500
750
500 |
High Flexibility |
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LN |
Excellent Dimensional Stability |
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LS |
Optimal CTE Matched with Copper |
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· Leomid의 물성표를 확인하시려면
여기를 클릭하시기 바랍니다.
 more information .......... contact point
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